We use cookies to make your experience better.
To comply with the new e-Privacy directive, you agree to the privacy policy and our use of cookies.
StarTech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K
MPN
HEATGREASE20
€6.29 €5.24
In stock
25 available
StarTech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K
StarTech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K
Category: Heat sink combinations
La pâte thermique pour unité centrale HEATGREASE20 peut être utilisée pour augmenter l'efficacité d'un refroidisseur de processeur en thermoliant la surface du processeur au dissipateur thermique, permettant ainsi à ce dernier et au ventilateur d'éliminer plus efficacement la chaleur nocive générée par le processeur.
Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique permet l'installation de nombreux processeurs dans la plupart des ordinateurs personnels ou professionnels ou toute autre petite application où le thermoliage de deux surfaces est nécessaire.
Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle HEATGREASE20.
Avantage StarTech.com
- Permet d’améliorer le transfert de la chaleur entre un processeur et un puits thermique, afin d’assurer le refroidissement et le fonctionnement régulier du processeur.
- Comble efficacement les imperfections à la surface du processeur pour empêcher la formation de poches d'air et faciliter le transfert de chaleur
- Pâte à base de céramique, non conductrice pour une utilisation en toute sécurité près des composants électroniques
Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique permet l'installation de nombreux processeurs dans la plupart des ordinateurs personnels ou professionnels ou toute autre petite application où le thermoliage de deux surfaces est nécessaire.
Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle HEATGREASE20.
Avantage StarTech.com
- Permet d’améliorer le transfert de la chaleur entre un processeur et un puits thermique, afin d’assurer le refroidissement et le fonctionnement régulier du processeur.
- Comble efficacement les imperfections à la surface du processeur pour empêcher la formation de poches d'air et faciliter le transfert de chaleur
- Pâte à base de céramique, non conductrice pour une utilisation en toute sécurité près des composants électroniques
MPN | HEATGREASE20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Manufacturer | StarTech.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EAN | 0065030844826 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
UNSPSC | 32131008 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Specification |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
In Stock | Y |